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Thin-film encapsulation technology for above-IC MEMS wafer-level packaging

Zhang, Qing et Cicek, Paul-Vahe et Nabki, Frederic et El-Gamal, Mourad. 2013. « Thin-film encapsulation technology for above-IC MEMS wafer-level packaging ». Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 23, nº 12. p. 125012-125019.
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Type de document: Article publié dans une revue, révisé par les pairs
Professeur:
Professeur
Nabki, Frédéric
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 13 juill. 2016 17:38
Dernière modification: 13 juill. 2016 17:38
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/13205

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