La vitrine de diffusion des publications et contributions des chercheurs de l'ÉTS
RECHERCHER

MEMS wafer-level vacuum packaging with transverse interconnects for CMOS integration

Lemoine, Dominique et Cicek, Paul-Vahe et Nabki, Frederic et El-Gamal, Mourad N.. 2008. « MEMS wafer-level vacuum packaging with transverse interconnects for CMOS integration ». In IEEE 2008 Custom Integrated Circuits Conference (CICC) (San Jose, CA, USA, Sept. 21-24, 2008), p. 189-192. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc..
Compte des citations dans Scopus : 5.

Le plein texte de ce document n'est pas hébergé sur ce serveur.
Type de document: Compte rendu de conférence
Professeur:
Professeur
Nabki, Frédéric
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 13 juill. 2016 18:02
Dernière modification: 13 juill. 2016 18:02
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/13229

Actions (Authentification requise)

Dernière vérification avant le dépôt Dernière vérification avant le dépôt