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Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit

Bougataya, Mohammed et Berriah, Oussama et Lakhssassi, Ahmed et Dahmane, Adel-Omar et Blaquière, Yves et Savaria, Yvon et Norman, Richard et Prytula, Richard. 2010. « Thermo-mechanical analysis of a reconfigurable wafer-scale integrated circuit ». In IEEE International Conference on Electronics, Circuits, and Systems (ICECS) (Athens, Greece, Dec. 12-15, 2010), p. 315-318. IEEE Computer Society.

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Type de document: Compte rendu de conférence
Professeur:
Professeur
Blaquière, Yves
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 21 févr. 2017 14:54
Dernière modification: 21 févr. 2017 14:54
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14644

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