La vitrine de diffusion des publications et contributions des chercheurs de l'ÉTS
RECHERCHER

Electrical characterization of annular through silicon vias for a reconfigurable wafer-sized circuit board

Diop, Mamadou D. et Radji, Moufid et Andre, Walder et Blaquière, Yves et Hamoui, Anas A. et Izquierdo, Ricardo. 2010. « Electrical characterization of annular through silicon vias for a reconfigurable wafer-sized circuit board ». In IEEE 19th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) (Austin, TX, USA, Oct. 25-27, 2010), p. 245-248. IEEE Computer Society.

Le plein texte de ce document n'est pas hébergé sur ce serveur.
Type de document: Compte rendu de conférence
Professeur:
Professeur
Blaquière, Yves
Izquierdo, Ricardo
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 21 févr. 2017 14:54
Dernière modification: 21 févr. 2017 14:54
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14645

Actions (Authentification requise)

Dernière vérification avant le dépôt Dernière vérification avant le dépôt