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Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat

Diop, M. D. et Radji, M. et Andre, W. et Blaquière, Y. et Hamoui, A. A. et Izquierdo, R.. 2010. « Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat ». Affiche présentée lors de la conférence : 79e Congrès ACFAS/Colloque annuel ReSMiQ (Sherbrooke, QC, Canada, Mai 2010).

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Type de document: Affiche
Professeur:
Professeur
Blaquière, Yves
Izquierdo, Ricardo
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 21 févr. 2017 16:55
Dernière modification: 21 févr. 2017 16:55
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14673

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