Thermal effects analysis of GaN HEMT power amplifier based on LTCC substrate integration

Jebali, Chokri et Kouki, Ammar. 2018. « Thermal effects analysis of GaN HEMT power amplifier based on LTCC substrate integration ». In 2018 IEEE Canadian Conference on Electrical & Computer Engineering (CCECE) (Québec, QC, Canada, May 13-16, 2018) Piscataway, NJ, USA : IEEE.
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URL Officielle: http://dx.doi.org/10.1109/CCECE.2018.8447758

Type de document:	Compte rendu de conférence
Professeur:	Professeur Kouki, Ammar B.
Affiliation:	Génie électrique
Date de dépôt:	17 oct. 2018 20:19
Dernière modification:	22 janv. 2020 20:00
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/17446

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