Ceramic interposers for ultra-high density packaging and 3D circuit integration

Adibi, Arash, Isapour, Aria, Niayesh, Mohsen et Kouki, Ammar. 2018. « Ceramic interposers for ultra-high density packaging and 3D circuit integration ». In IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) (Singapore, Singapore, Dec. 4-7, 2018) pp. 13-16. Piscataway, NJ, USA : IEEE.
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URL Officielle: http://dx.doi.org/10.1109/EPTC.2018.8654283

Type de document:	Compte rendu de conférence
Professeur:	Professeur Kouki, Ammar B.
Affiliation:	Génie électrique
Date de dépôt:	08 avr. 2019 14:42
Dernière modification:	22 janv. 2020 20:00
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/18519

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