Pereira, Daniel et Belanger, Pierre.
2019.
« Inverse characterization of adhesive shear modulus in bonded stiffeners using ultrasonic guided waves ».
In 45th Annual Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, Volume 38 (Burlington, VT, USA, July 15-19, 2018)
Coll. « AIP Conference Proceedings », vol. 2102.
USA : AIP Publishing.
Compte des citations dans Scopus : 3.
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URL Officielle: http://dx.doi.org/10.1063/1.5099772
| Type de document: | Compte rendu de conférence |
|---|---|
| ISBN: | 0094-243X |
| Professeur: | Professeur Bélanger, Pierre |
| Affiliation: | Génie mécanique |
| Date de dépôt: | 11 oct. 2019 15:27 |
| Dernière modification: | 11 oct. 2019 15:27 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/19559 |
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