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Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 using Ni-Si-B filler metal

Jalilian, F., Jahazi, M. et Drew, R. A. L.. 2006. « Microstructural evolution during transient liquid phase bonding of Inconel 617 using Ni-Si-B filler metal ». Materials Science and Engineering A, vol. 423, nº 1-2. pp. 269-281.
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Type de document: Article publié dans une revue, révisé par les pairs
Professeur:
Professeur
Jahazi, Mohammad
Affiliation: Autres
Date de dépôt: 08 juin 2015 12:01
Dernière modification: 13 avr. 2023 16:08
URI: https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/9666

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