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A novel low-overhead flexible instrumentation framework for virtual platforms

Carmel-Veilleux, Tennessee et Boland, Jean-François et Bois, Guy. 2011. « A novel low-overhead flexible instrumentation framework for virtual platforms ». In 22nd IEEE International Symposium on Rapid System Prototyping (RSP) (Karlsruhe, Germany, May 24-27, 2011), p. 92-98. Piscataway, NJ, USA : Institute of Electrical and Electronics Engineers.
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Type de document: Compte rendu de conférence
Informations complémentaires: Thème : Shortening the Path from Specification to Prototype
Professeur:
Professeur
Boland, Jean-François
Affiliation: Génie électrique
Date de dépôt: 13 déc. 2012 20:33
Dernière modification: 13 déc. 2012 20:33
URI: http://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/3131

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