Design and analysis of a multi-stage LTCC transition for GaN Flip-Chip interconnect to SMA edge launch in C-Band SiP

Sadeghi, Maryam, Beyragh, Dawood Shekari, Helaoui, Mohammad, Kouki, Ammar B. et Ghannouchi, Fadhel M.. 2026. « Design and analysis of a multi-stage LTCC transition for GaN Flip-Chip interconnect to SMA edge launch in C-Band SiP ». In 20th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) (Dublin, Ireland, Apr. 19-24, 2026) Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc..

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Type de document:	Compte rendu de conférence
Chercheur(-euse):	Chercheur(-euse) Kouki, Ammar B.
Affiliation:	Génie électrique
Date de dépôt:	02 oct. 2026 20:52
Dernière modification:	02 oct. 2026 20:52
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/34518

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