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Document quand le type de document est "Livre" et l'année est 2023Nombre de documents archivés : 13.
Noël, Frédéric et Nyffenegger, Felix et Rivest, Louis et Bouras, Abdelaziz, éds.
2023.
« Product lifecycle management. PLM in transition times: The place of humans and transformative technologies : 19th IFIP WG 5.1 International Conference, PLM 2022, Grenoble, France, July 10–13, 2022, Revised Selected Papers ».
. 695 p.
Abran, Alain, Maketa, Thomas, Dupuis, Mathieu et Gagnon, Iannick.
2023.
« Introduction à l'Intelligence Artificielle ».
Édition Smart. 269 p.
Alves de Oliveira, Luciana, Mitidieri Filho, Claudio Vicente et Melhado, Silvio.
2023.
« Desempenho das edificações: Projeto, construção e manutenção ».
LTC. 132 p.
April, Alain et Abran, Alain.
2023.
« L'évolution contrôlée au logiciel ».
Édition Smart. 123 p.
April, Alain, Abran, Alain, Trudel, Sylvie et Bourque, Pierre.
2023.
« Gestion et AQL de projets logiciels ».
Édition Smart. 443 p.
April, Alain, Abran, Alain, Trudel, Sylvie et Desharnais, Jean-Marc.
2023.
« Management de projets logiciels ».
Édition Smart. 328 p.
April, Alain, Kemmogne, Yves Lionel et Abran, Alain.
2023.
« Les tests logiciels ».
Édition Smart. 138 p.
Ben Ayed, Ismail.
2023.
« High-order models in semantic image segmentation ».
Elsevier. 168 p.
Bensoussan, David et Le Mouroux, Anaïs.
2023.
« Réseaux mobiles et satellitaires : principes, calculs et simulations ».
Presses de l'Université du Québec. 600 p.
Fuhrman, Christopher et Ross, Yvan.
2023.
« Analyse et conception de logiciels ».
Édition fabriqueREL 2023.
Montréal, QC, Canada : École de technologie supérieure. fabrique REL. 155 p.
Lamarche, Louis.
2023.
« Fundamentals of geothermal heat pump systems : Design and application ».
Cham : Springer.
Raya, Maroua, Aidibe, Ali, Nadeau, Sylvie, Hof, Lucas et Moustapha, Hany.
2023.
« Livre blanc Réseau SDG Innovation: Au delà de l’industrie 4.0/5.0 : Vers une société Smart Digital Green ».
. 60 p.
Voix, Jérémie, Berger, Elliott H. et Smith, Pegeen.
2023.
« Paupières d’oreilles. Tome I, Protection auditive et technologies otiques ».
Montréal : École de technologie supérieure. 193 p. |