Thin-film encapsulation technology for above-IC MEMS wafer-level packaging

Zhang, Qing, Cicek, Paul-Vahe, Nabki, Frederic et El-Gamal, Mourad. 2013. « Thin-film encapsulation technology for above-IC MEMS wafer-level packaging ». Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 23, nº 12. pp. 125012-125019.
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Type de document:	Article publié dans une revue, révisé par les pairs
Professeur:	Professeur Nabki, Frédéric
Affiliation:	Autres
Date de dépôt:	13 juill. 2016 17:38
Dernière modification:	13 juill. 2016 17:38
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/13205

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