A configurable multi-rail power and I/O pad applied to wafer-scale systems

Laflamme-Mayer, Nicolas, Blaquière, Yves, Savaria, Yvon et Sawan, Mohamad. 2014. « A configurable multi-rail power and I/O pad applied to wafer-scale systems ». IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, vol. 61, nº 11. pp. 3135-3144.
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URL Officielle: http://dx.doi.org/10.1109/TCSI.2014.2334911

Type de document:	Article publié dans une revue, révisé par les pairs
Professeur:	Professeur Blaquière, Yves
Affiliation:	Autres
Date de dépôt:	20 févr. 2017 19:27
Dernière modification:	20 févr. 2017 19:27
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14626

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