Steady state thermal analysis of a reconfigurable wafer-scale circuit board

Bougataya, Mohammed, Lakhsasi, Ahmed, Norman, Richard, Prytula, Richard, Blaquière, Yves et Savaria, Yvon. 2008. « Steady state thermal analysis of a reconfigurable wafer-scale circuit board ». In IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE) (Niagara Falls, ON, Canada, May 04-07, 2008) pp. 411-415. IEEE.
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URL Officielle: http://dx.doi.org/10.1109/CCECE.2008.4564567

Type de document:	Compte rendu de conférence
ISBN:	08407789
Professeur:	Professeur Blaquière, Yves
Affiliation:	Autres
Date de dépôt:	21 févr. 2017 14:57
Dernière modification:	21 févr. 2017 14:57
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14636

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