Diop, M. D., Radji, M., Andre, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A. et Izquierdo, R.. 2010. « Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat ». Affiche présentée lors de la conférence : 79e Congrès ACFAS/Colloque annuel ReSMiQ (Sherbrooke, QC, Canada, Mai 2010).
Le plein texte de ce document n'est pas hébergé sur ce serveur.| Type de document: | Affiche |
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| Professeur: | Professeur Blaquière, Yves Izquierdo, Ricardo |
| Affiliation: | Autres |
| Date de dépôt: | 21 févr. 2017 16:55 |
| Dernière modification: | 21 févr. 2017 16:55 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14673 |
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