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Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat

Diop, M. D., Radji, M., Andre, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A. et Izquierdo, R.. 2010. « Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat ». Affiche présentée lors de la conférence : 79e Congrès ACFAS/Colloque annuel ReSMiQ (Sherbrooke, QC, Canada, Mai 2010).

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Item Type: Poster
Professor:
Professor
Blaquière, Yves
Izquierdo, Ricardo
Affiliation: Autres
Date Deposited: 21 Feb 2017 16:55
Last Modified: 21 Feb 2017 16:55
URI: https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14673

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