Diop, M. D., Radji, M., Andre, W., Blaquière, Y., Hamoui, A. A. and Izquierdo, R.. 2010. « Caractérisation électrique d'interconnexions avancées de type vias traversants (TSVs) pour une application à l'échelle d'un substrat ». Affiche présentée lors de la conférence : 79e Congrès ACFAS/Colloque annuel ReSMiQ (Sherbrooke, QC, Canada, Mai 2010).
The full text of this document is not available here.| Item Type: | Poster |
|---|---|
| Professor: | Professor Blaquière, Yves Izquierdo, Ricardo |
| Affiliation: | Autres |
| Date Deposited: | 21 Feb 2017 16:55 |
| Last Modified: | 21 Feb 2017 16:55 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/14673 |
Actions (login required)
 |
View Item |