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Thermal effects analysis of GaN HEMT power amplifier based on LTCC substrate integration

Jebali, Chokri et Kouki, Ammar. 2018. « Thermal effects analysis of GaN HEMT power amplifier based on LTCC substrate integration ». In 2018 IEEE Canadian Conference on Electrical & Computer Engineering (CCECE) (Québec, QC, Canada, May 13-16, 2018) Piscataway, NJ, USA : IEEE.
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Type de document: Compte rendu de conférence
Chercheur(-euse):
Chercheur(-euse)
Kouki, Ammar B.
Affiliation: Génie électrique
Date de dépôt: 17 oct. 2018 20:19
Dernière modification: 22 janv. 2020 20:00
URI: https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/17446

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