Pereira, Daniel, Le Duff, Alain, Painchaud-April, Guillaume et Belanger, Pierre.
2022.
« Simulation-based inversion for the characterization of adhesively bonded joints using ultrasonic guided waves ».
IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, vol. 69, nº 7.
pp. 2400-2407.
Compte des citations dans Scopus : 3.
Rechercher dans Google Scholar
URL Officielle: https://doi.org/10.1109/TUFFC.2022.3175773
| Type de document: | Article publié dans une revue, révisé par les pairs |
|---|---|
| Professeur: | Professeur Bélanger, Pierre |
| Affiliation: | Génie mécanique |
| Date de dépôt: | 16 juin 2022 20:33 |
| Dernière modification: | 27 juill. 2022 18:56 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/24521 |
Actions (Authentification requise)
 |
Dernière vérification avant le dépôt |