Les bénéfices de l'implication parascolaire pour le développement professionnel des futurs ingénieurs

Lachance Tremblay, Éric et Martel, Jean-Luc. 2013. « Les bénéfices de l'implication parascolaire pour le développement professionnel des futurs ingénieurs ». In Annual Conference of the Canadian Society for Civil Engineering 2013: Know-How - Savoir-Faire (Montreal, QC, Canada, May 29-June 1, 2013) Coll. « Proceedings, Annual Conference - Canadian Society for Civil Engineering » pp. 4561-4569. Montreal, QC, Canada : Canadian Society for Civil Engineering.

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Type de document:	Compte rendu de conférence
ISBN:	978-1-63439-897-8
Chercheur(-euse):	Chercheur(-euse) Lachance-Tremblay, Éric Martel, Jean-Luc
Affiliation:	Autres, Autres
Date de dépôt:	27 juill. 2022 18:12
Dernière modification:	02 août 2023 16:24
URI:	https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/25022

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