Sun, Yixun, Béguin, Cédric, Causse, Philippe, Benmokrane, Brahim et Trochu, François. 2022. « Convective heat transfer between a bead packing and its bounding wall ». Affiche présentée lors de la conférence : Journée du génie par la simulation (Montreal, QC, Canada, May 20, 2022).
Le plein texte de ce document n'est pas hébergé sur ce serveur.| Type de document: | Affiche |
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| Professeur: | Professeur Causse, Philippe |
| Affiliation: | Génie des systèmes |
| Date de dépôt: | 08 sept. 2023 20:58 |
| Dernière modification: | 08 sept. 2023 20:58 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/27599 |
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