Sun, Yixun, Béguin, Cédric, Causse, Philippe, Benmokrane, Brahim and Trochu, François. 2022. « Convective heat transfer between a bead packing and its bounding wall ». Affiche présentée lors de la conférence : Journée du génie par la simulation (Montreal, QC, Canada, May 20, 2022).
The full text of this document is not available here.| Item Type: | Poster |
|---|---|
| Professor: | Professor Causse, Philippe |
| Affiliation: | Génie des systèmes |
| Date Deposited: | 08 Sep 2023 20:58 |
| Last Modified: | 08 Sep 2023 20:58 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/27599 |
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