Belanger, Pierre et Pereira, Daniel (inventeurs) 23 janvier 2024. « Ultrasound testing of adhesive bonds ». École de technologie supérieure (titulaire(s)). Brevet américain US 11,879,867.
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URL Officielle: https://patentcenter.uspto.gov/applications/178472...
| Type de document: | Brevet (Brevet américain) |
|---|---|
| Professeur: | Professeur Bélanger, Pierre |
| Affiliation: | Génie mécanique |
| Date de dépôt: | 03 juill. 2024 18:09 |
| Dernière modification: | 03 juill. 2024 18:09 |
| URI: | https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/28913 |
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