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Temperature-compensated multi-level CMOS modulators operating from 10 K to 300 K for cryogenic interconnects

Kniss, Christopher, Sharma, Abhishek, Phon, Ratanak, Shimonov, Gregory, Socher, Eran, Shrestha, Pragya R., Ramu, Karthick, Campbell, Jason P., Kakhki, Amin Pourvali, Al Hadi, Richard et Kim, Rod. 2025. « Temperature-compensated multi-level CMOS modulators operating from 10 K to 300 K for cryogenic interconnects ». IEEE Journal of Microwaves, vol. 5, nº 6. pp. 1293-1307.

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Type de document: Article publié dans une revue, révisé par les pairs
Chercheur(-euse):
Chercheur(-euse)
Al Hadi, Richard
Affiliation: Génie électrique
Date de dépôt: 07 nov. 2025 17:12
Dernière modification: 09 févr. 2026 18:43
URI: https://espace2.etsmtl.ca/id/eprint/32961

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